利扬芯片:子公司签署6500万元日常经营性合同
更新时间:2024-02-01 17:08:40 •阅读 0
利扬芯片(688135)2月1日晚间公告,全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为6500万元。
利扬芯片(688135)2月1日晚间公告,全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为6500万元。