通富微电:具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力 更新时间:2024-05-22 19:59:15 •阅读 0 通富微电5月22日于互动平台表示,公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。