党的二十届三中全会提出，要推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。近年来，随着半导体国产化的进程加快，国产电子设计自动化(Electronic design automation，下称“EDA”行业迎来更多发展机遇，而面对技术攻坚等关键课题，不少企业也正不断探索着破局之道。

　　日前，上海合见工业软件集团有限公司(下称“合见工软”，在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间举办“2024合见工软年度新产品发布会”，发布多款国产自主自研EDA及IP产品。合见工软董事长潘建岳表示，纵览历史，EDA发展始终走在集成电路行业的最前端，引领创新。合见工软以世界级EDA公司为愿景，目标为中国集成电路行业提供国际领先水平的创新EDA工具，契合国家加快发展新质生产力的重要要求。

合见工软董事长潘建岳致辞

　　半导体行业企稳复苏

　　今年，半导体产业逐步迎来复苏。美国半导体行业协会(SIA发布数据显示，2024年第二季度全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到1499亿美元。

　　在行业复苏的背景下，我国集成电路产业今年表现突出。国家统计局数据显示，今年1至7月，我国集成电路产量达2445亿块，同比增长29.3%。

　　作为集成电路领域的上游基础工具，EDA能够应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，是设计、验证、分析等流程的核心，也是集成电路产业链中的关键基础环节。随着近年来国家政策扶持力度加大、半导体产业逐步复苏，在这个技术壁垒高、研发投入大、周期长、专业人才高门槛的赛道，国内EDA行业正在获得更广阔的发展空间。

　　智算产业高速扩张

　　2022年以来，生成式人工智能快速兴起，带动全球AI芯片、存储芯片出货量大幅飙升。AI行业发展越来越偏重GPU算力底座，全球算力需求快速增长，也引爆了智算产业的高速扩张。工信部等六部门印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》提出，2025年我国算力规模将超过300 EFLOPS，智能算力占比达到35%。算力，尤其是智能算力，正在成为数字时代的发展源动力之一。

　　智算产业的快速发展为芯片设计带来了多重挑战：芯片的复杂度大幅提升，面世时间要求设计和验证工作更加准确、高效，对系统级设计及软硬件协同的要求更加复杂……这些新的挑战颠覆了既往的传统芯片设计方法，掌握半导体设计的前沿技术和创新工具越来越成为企业实现创新、保持竞争优势的关键所在。

　　此次发布会上，针对大规模算力集群的高速发展为数字大芯片设计带来的多重挑战，合见工软发布了数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台(UniVista Hyperscale Emulator，下称“UVHP”、新一代单系统先进原型验证平台、DFT全流程平台、电子系统设计工具和五款高速接口IP产品，涵盖算力主芯片方案、存储方案、互联方案和系统方案，为数字芯片设计发展提供了更多技术支撑。

　　以验证工具为例。验证贯穿整个芯片设计流程，是花费时间、资源最多的步骤。AI智算、HPC超算、AD/ADAS智驾、5G以及超大规模网络等应用领域不仅对验证工具的能力提出了更高要求，也带来了多样化场景验证的挑战。除了必须为芯片设计开发提供更快速准确的编译和更高效的调试能力，验证工具还需要具备更灵活、更统一的全场景验证平台。

　　合见工软全新推出的硬件仿真加速验证平台UVHP将硬件仿真系统的算力提升至数据中心级别，系统规模支持1.6亿门到460亿门可调；全场景验证模式包括纯硬件环境、XTOR和Hybrid等多种方案。这不仅可以提升故障纠错效率和验证吞吐量，还能降低大规模复杂芯片流片的风险，并为软硬件协同仿真验证提供强大的数字孪生能力。

　　EDA成为重要驱动力

　　在2024世界人工智能大会上，国产GPU厂商集中展示了各自的智能算力解决方案。今年8月，燧原科技国产万卡集群点亮仪式举行，标志着国产算力集群搭建取得了阶段性成果。在AI大模型领域，万卡通用算力将成为标配。

　　事实上，燧原科技也是合见工软的长期战略合作伙伴之一。在本次发布会上，燧原科技COO张亚林表示，“在我们之前的算力芯片项目中，合见工软的UVHS双模工具作为主要验证平台，凭借出色性能和全面的智算解决方案，大幅提升了我们AI软件算法的开发效率，获得工程团队的一致好评。我们一直期望合见工软推出更高集成度的大容量硬件加速器，如今UVHP平台的问世，填补了国产商用硬件加速器在千片FPGA规模级别的空白。我们期待UVHP以及其配套虚拟平台和hybrid方案在未来项目中的表现，会继续与合见工软携手，共同推动国产算力平台的发展。”

　　在验证工具之外，合见工软本次推出的五款全新全国产自主知识产权高速接口IP解决方案，应对智算时代所带来的网络互联、先进封装集成、高数据吞吐量等诸多挑战，为用户提供了创新、高可靠性、高性能的网络IP、存储IP及Chiplet接口IP解决方案；新一代电子系统设计平台UniVista Archer，为电子系统和PCB板级设计工程师带来更高的性能与可靠性，满足日益复杂的电子系统设计需求，解决高速、多层PCB设计中带来的设计与仿真挑战……

　　“合见工软UniVista Archer PCB 、UniVista Archer Schematic产品在我们多个产品线进行了设计、验证。在使用合见工软的工具设计周期中，设计数据精准，符合我们公司的设计要求。另外合见工软的PCB工具支持导入行业内主流的PCB设计数据，其导入数据的完整性和还原度也非常优秀。除了产品本身，合见工软技术团队的支持力度和响应速度，让我们充分感受到EDA工具本土化的优势。”华勤通讯技术有限公司高级副总裁吴振海说。

　　总的来说，随着AI、汽车电子、3D IC封装等技术的蓬勃发展，越来越需要与时俱进、切合需求的EDA工具来全面满足行业需求。自成立以来，合见工软一直推进多产品线并行研发，在数字芯片EDA技术达到创新引领的同时，在技术更为领先、挑战更复杂的数字芯片设计和验证领域已有多项创新成果，展现出强劲的研发实力和对客户的支持能力。

　　潘建岳表示，合见工软此次发布的硬件验证产品、PCB设计工具、全系列DFT产品线和IP产品，目标都是将性能迭代到具有全球竞争力。一路走来，合见工软得到了很多用户及合作伙伴的支持，我们将继续保持技术攻坚和产品创新，助力国内集成电路设计企业乃至全球产业的进步。

贾玉静