金晶科技：融资净偿还146.86万元，融资余额2.16亿元（04-03）

更新时间：2025-04-05 06:02:29 •阅读 0

金晶科技融资融券信息显示，2025年4月3日融资净偿还146.86万元；融资余额2.16亿元，较前一日下降0.68%。

融资方面，当日融资买入355.51万元，融资偿还502.37万元，融资净偿还146.86万元。融券方面，融券卖出3900股，融券偿还5600股，融券余量15.58万股，融券余额79.46万元。融资融券余额合计2.17亿元。