芯碁微装融资融券信息显示，2025年4月3日融资净偿还2285.75万元；融资余额2.64亿元，较前一日下降7.96%。

融资方面，当日融资买入4901.61万元，融资偿还7187.36万元，融资净偿还2285.75万元。融券方面，融券卖出500股，融券偿还500股，融券余量1.76万股，融券余额128.25万元。融资融券余额合计2.66亿元。

芯碁微装融资融券交易明细（04-03）

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