统联精密:融资净偿还207.24万元,融资余额1.09亿元(04-18)
更新时间:2025-04-20 01:02:42 •阅读 0
统联精密融资融券信息显示,2025年4月18日融资净偿还207.24万元;融资余额1.09亿元,较前一日下降1.86%。
融资方面,当日融资买入128.25万元,融资偿还335.48万元,融资净偿还207.24万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.09亿元。
统联精密融资融券交易明细(04-18)
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