邦彦技术融资融券信息显示，2025年4月18日融资净偿还214.44万元；融资余额6442.18万元，较前一日下降3.22%。

融资方面，当日融资买入182.02万元，融资偿还396.46万元，融资净偿还214.44万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6442.18万元。

邦彦技术融资融券交易明细（04-18）

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