道通科技融资融券信息显示，2025年4月18日融资净偿还1028.82万元；融资余额7.34亿元，较前一日下降1.38%。

融资方面，当日融资买入2363.31万元，融资偿还3392.13万元，融资净偿还1028.82万元，连续3日净偿还累计3081.74万元。融券方面，融券卖出5100股，融券偿还1200股，融券余量6.02万股，融券余额210.32万元。融资融券余额合计7.36亿元。

道通科技融资融券交易明细（04-18）

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