华懋科技融资融券信息显示，2025年4月21日融资净偿还2496.26万元；融资余额6.24亿元，较前一日下降3.85%。

融资方面，当日融资买入3457.23万元，融资偿还5953.49万元，融资净偿还2496.26万元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还0股，融券余量5.07万股，融券余额167.92万元。融资融券余额合计6.26亿元。

华懋科技融资融券交易明细（04-21）

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