峰岹科技融资融券信息显示，2025年4月25日融资净买入45.24万元；融资余额1.67亿元，较前一日增加0.27%。

融资方面，当日融资买入1404.4万元，融资偿还1359.16万元，融资净买入45.24万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还500股，融券余量1.23万股，融券余额287.03万元。融资融券余额合计1.69亿元。

峰岹科技融资融券交易明细（04-25）

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