天银机电融资融券信息显示，2025年4月28日融资净买入219.34万元；融资余额4.99亿元，较前一日增加0.44%。

融资方面，当日融资买入3186.28万元，融资偿还2966.94万元，融资净买入219.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量4.04万股，融券余额61.37万元。融资融券余额合计5亿元。

天银机电融资融券交易明细（04-28）

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