天和磁材融资融券信息显示，2025年5月9日融资净买入45.43万元；融资余额2.62亿元，较前一日增加0.17%。

融资方面，当日融资买入5391.69万元，融资偿还5346.27万元，融资净买入45.43万元，连续3日净买入累计5162.42万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.62亿元。

天和磁材融资融券交易明细（05-09）

天和磁材历史融资融券数据一览