交控科技融资融券信息显示，2025年5月9日融资净偿还296.91万元；融资余额8205.85万元，较前一日下降3.49%。

融资方面，当日融资买入422.85万元，融资偿还719.76万元，融资净偿还296.91万元，连续6日净偿还累计950.27万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8205.85万元。

交控科技融资融券交易明细（05-09）

交控科技历史融资融券数据一览