天承科技融资融券信息显示，2025年5月9日融资净买入2654.95万元；融资余额2.07亿元，较前一日增加14.68%。

融资方面，当日融资买入3483.98万元，融资偿还829.02万元，融资净买入2654.95万元，连续3日净买入累计2997.44万元。融券方面，融券卖出1400股，融券偿还800股，融券余量8891股，融券余额66.49万元。融资融券余额合计2.08亿元。

天承科技融资融券交易明细（05-09）

天承科技历史融资融券数据一览