晶合集成:融资净偿还394.13万元,融资余额7.5亿元(05-09)
更新时间:2025-05-11 00:02:49 •阅读 0
晶合集成融资融券信息显示,2025年5月9日融资净偿还394.13万元;融资余额7.5亿元,较前一日下降0.52%。
融资方面,当日融资买入1738.66万元,融资偿还2132.79万元,融资净偿还394.13万元。融券方面,融券卖出4.73万股,融券偿还0股,融券余量23.31万股,融券余额486.62万元。融资融券余额合计7.55亿元。
晶合集成融资融券交易明细(05-09)
晶合集成历史融资融券数据一览
