芯联集成融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还96.8万元；融资余额6.44亿元，较前一日下降0.15%。

融资方面，当日融资买入459.4万元，融资偿还556.2万元，融资净偿还96.8万元，连续3日净偿还累计908.08万元。融券方面，融券卖出2.13万股，融券偿还3.6万股，融券余量133.05万股，融券余额635.99万元。融资融券余额合计6.5亿元。

芯联集成融资融券交易明细（05-16）

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