甬矽电子融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还122.88万元；融资余额3.49亿元，较前一日下降0.35%。

融资方面，当日融资买入1688.21万元，融资偿还1811.09万元，融资净偿还122.88万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还600股，融券余量3.67万股，融券余额97.12万元。融资融券余额合计3.5亿元。

甬矽电子融资融券交易明细（05-16）

甬矽电子历史融资融券数据一览