龙蟠科技融资融券信息显示，2025年5月16日融资净买入350.71万元；融资余额1.82亿元，较前一日增加1.96%。

融资方面，当日融资买入2018.1万元，融资偿还1667.4万元，融资净买入350.71万元，连续7日净买入累计3668.17万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量800股，融券余额8968元。融资融券余额合计1.82亿元。

龙蟠科技融资融券交易明细（05-16）

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