金发科技融资融券信息显示，2025年5月16日融资净买入1459.24万元；融资余额12.62亿元，较前一日增加1.17%。

融资方面，当日融资买入9182.32万元，融资偿还7723.09万元，融资净买入1459.24万元。融券方面，融券卖出3.12万股，融券偿还5.15万股，融券余量38.98万股，融券余额427.62万元。融资融券余额合计12.67亿元。

金发科技融资融券交易明细（05-16）

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