道通科技融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还1788.8万元；融资余额7.27亿元，较前一日下降2.4%。

融资方面，当日融资买入3948.17万元，融资偿还5736.97万元，融资净偿还1788.8万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还600股，融券余量5.67万股，融券余额165.96万元。融资融券余额合计7.29亿元。

道通科技融资融券交易明细（05-16）

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