沪硅产业融资融券信息显示，2025年5月16日融资净买入28.89万元；融资余额7.62亿元，较前一日增加0.04%。

融资方面，当日融资买入1042.94万元，融资偿还1014.05万元，融资净买入28.89万元。融券方面，融券卖出7366股，融券偿还600股，融券余量21.46万股，融券余额375.63万元。融资融券余额合计7.65亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（05-16）

沪硅产业历史融资融券数据一览