哈铁科技:融资净偿还271.47万元,融资余额4744.01万元(05-21)
更新时间:2025-05-22 08:13:33 •阅读 0
哈铁科技融资融券信息显示,2025年5月21日融资净偿还271.47万元;融资余额4744.01万元,较前一日下降5.41%。
融资方面,当日融资买入65.97万元,融资偿还337.44万元,融资净偿还271.47万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4744.01万元。
哈铁科技融资融券交易明细(05-21)
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