和达科技融资融券信息显示，2025年5月22日融资净买入123.73万元；融资余额3036.76万元，创近一年新高，较前一日增加4.25%。

融资方面，当日融资买入371.66万元，融资偿还247.93万元，融资净买入123.73万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3036.76万元。

和达科技融资融券交易明细（05-22）

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