利扬芯片融资融券信息显示，2025年5月22日融资净偿还744.55万元；融资余额2.91亿元，较前一日下降2.5%。

融资方面，当日融资买入7171.72万元，融资偿还7916.26万元，融资净偿还744.55万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.91亿元。

利扬芯片融资融券交易明细（05-22）

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