金钼股份融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还612.2万元；融资余额7.46亿元，较前一日下降0.81%。

融资方面，当日融资买入1454.38万元，融资偿还2066.58万元，融资净偿还612.2万元。融券方面，融券卖出6800股，融券偿还1.02万股，融券余量14.73万股，融券余额149.07万元。融资融券余额合计7.47亿元。

金钼股份融资融券交易明细（05-23）

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