北京中芯国际：引领中国集成电路制造的龙头企业

作为全球领先的集成电路制造企业，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“北京中芯国际”）成立于2002年，是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业之一，公司总部位于上海浦东，在北京、天津、深圳等地设有生产基地。

北京中芯国际的主要业务是提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品涵盖逻辑芯片、混合信号/射频收发芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、EEPROM芯片、图像传感器芯片和电源管理等领域，这些产品广泛应用于移动电话、无线连接、数字家庭、汽车电子、微处理器、智能卡、闪存等众多领域。

北京中芯国际拥有一条月产3.5万片的300mm生产线，主要生产40纳米和28纳米Polysion工艺产品，另一条生产线则具备28纳米HKMG工艺及更高技术水平，公司已拥有国内外客户3000余家，与高通合作生产的28纳米系统级芯片是国内代工厂率先实现量产的。

值得一提的是，中芯国际北京厂项目计划于2024年完工，该项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目预计2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能，这个项目将为集成电路企业在图像传感器、存储器等领域的生产制造提供标准厂房空间。

作为国内集成电路制造的重要生产基地，北京中芯国际将继续发挥其在行业中的领导地位，推动中国集成电路产业的发展，在国内外市场的竞争中，北京中芯国际凭借其强大的技术实力、完善的产业链和丰富的客户资源，有望继续保持领先地位。

北京中芯国际作为中国集成电路制造的龙头企业，将继续致力于推动产业发展，提升国内市场份额，为客户带来更优质的产品和服务，在未来的市场竞争中，北京中芯国际将继续发挥其技术优势和产业优势，引领中国集成电路产业迈向更高峰。