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华工科技:融资净买入552.08万元,融资余额28.26亿元(03-13)

华工科技融资融券信息显示,2025年3月13日融资净买入552.08万元;融资余额28.26亿元,较前一日增加0.2%。

融资方面,当日融资买入2.9亿元,融资偿还2.84亿元,融资净买入552.08万元。融券方面,融券卖出5400股,融券偿还5.56万股,融券余量44.23万股,融券余额1903.23万元。融资融券余额合计28.45亿元。

华工科技融资融券交易明细(03-13)

华工科技历史融资融券数据一览