东微半导:融资净偿还235.25万元,融资余额2.53亿元(03-14)
更新时间:2025-03-15 08:19:21 •阅读 0
东微半导融资融券信息显示,2025年3月14日融资净偿还235.25万元;融资余额2.53亿元,较前一日下降0.92%。
融资方面,当日融资买入2616.82万元,融资偿还2852.07万元,融资净偿还235.25万元。融券方面,融券卖出3600股,融券偿还1900股,融券余量6101股,融券余额27.58万元。融资融券余额合计2.53亿元。
东微半导融资融券交易明细(03-14)
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