当虹科技融资融券信息显示，2025年3月14日融资净买入411.7万元；融资余额1.7亿元，较前一日增加2.48%。

融资方面，当日融资买入3621.24万元，融资偿还3209.54万元，融资净买入411.7万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.7亿元。

当虹科技融资融券交易明细（03-14）

当虹科技历史融资融券数据一览