金盘科技融资融券信息显示，2025年3月14日融资净买入221.78万元；融资余额6.31亿元，较前一日增加0.35%。

融资方面，当日融资买入1.5亿元，融资偿还1.48亿元，融资净买入221.78万元。融券方面，融券卖出5662股，融券偿还400股，融券余量7.56万股，融券余额350.93万元。融资融券余额合计6.35亿元。

金盘科技融资融券交易明细（03-14）

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