华懋科技融资融券信息显示，2025年3月14日融资净买入268.68万元；融资余额7.21亿元，较前一日增加0.37%。

融资方面，当日融资买入4657.41万元，融资偿还4388.73万元，融资净买入268.68万元，连续5日净买入累计5568.69万元。融券方面，融券卖出900股，融券偿还600股，融券余量7.63万股，融券余额295.2万元。融资融券余额合计7.24亿元。

华懋科技融资融券交易明细（03-14）

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