芯联集成融资融券信息显示，2025年3月14日融资净偿还2013.9万元；融资余额7.3亿元，较前一日下降2.68%。

融资方面，当日融资买入3168.09万元，融资偿还5181.99万元，融资净偿还2013.9万元。融券方面，融券卖出11万股，融券偿还6000股，融券余量78.61万股，融券余额404.05万元。融资融券余额合计7.35亿元。

芯联集成融资融券交易明细（03-14）

芯联集成历史融资融券数据一览