利扬芯片融资融券信息显示，2025年3月14日融资净偿还48.71万元；融资余额1.53亿元，较前一日下降0.32%。

融资方面，当日融资买入728.88万元，融资偿还777.59万元，融资净偿还48.71万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.53亿元。

利扬芯片融资融券交易明细（03-14）

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