虹软科技融资融券信息显示，2025年3月14日融资净偿还2134.18万元；融资余额6.03亿元，较前一日下降3.42%。

融资方面，当日融资买入1939.08万元，融资偿还4073.26万元，融资净偿还2134.18万元。融券方面，融券卖出6013股，融券偿还3541股，融券余量6.67万股，融券余额344.14万元。融资融券余额合计6.06亿元。

虹软科技融资融券交易明细（03-14）

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