先进封装股票龙头一览表2023
近日，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，而先进封装(Chiplet)技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，那么先进封装股票龙头有哪些呢?
1、气派科技
气派科技融资融券信息显示，2023年11月13日融资净买入64.9万元;融资余额4871.61万元，较前一日增加1.35%。
融资方面，当日融资买入153.34万元，融资偿还88.44万元，融资净买入64.9万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4871.61万元。
2、华海诚科
截至2023年11月13日收盘，华海诚科(688535)报收于85.61元，下跌0.22%，换手率15.84%，成交量2.83万手，成交额2.43亿元。
11月13日的资金流向数据方面，主力资金净流出1529.59万元，占总成交额6.3%，游资资金净流入1571.25万元，占总成交额6.47%，散户资金净流出41.66万元，占总成交额0.17%。
3、中京电子
11月10日，中京电子(002579)融资买入1830.95万元，融资偿还1735.15万元，融资净买入95.8万元，融资余额2.99亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出2.24万股，融券偿还1000.0股，融券净卖出2.14万股，融券余量4.38万股。
4、芯碁微装
截至2023年11月13日收盘，芯碁微装(688630)报收于79.5元，上涨0.13%，换手率2.07%，成交量1.44万手，成交额1.16亿元。
11月13日的资金流向数据方面，主力资金净流出442.59万元，占总成交额3.83%，游资资金净流入528.57万元，占总成交额4.57%，散户资金净流出85.98万元，占总成交额0.74%。
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