本文目录一览：

• 1、镀金工艺流程是什么?
• 2、电镀的工艺流程
• 3、关于线路板各个表面处理工艺的区别
• 4、电镀分为哪些工艺?

镀金工艺流程是什么?

电镀工艺的基本流程就是磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预镀→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装。

电镀工艺的基本流程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程如下：浸酸全板电镀：1）铜--图形转移--酸性除油--二级逆流漂洗--微蚀--二级--浸酸--镀锡--二级逆流漂洗。

电镀工艺的基本流程如下：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

完整过程：浸酸→全板电镀 铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

PVD镀金工艺流程大体分5个步骤：做“金棍”，将铜棍前端锤扁，略翘起。

金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。

电镀的工艺流程

电镀工艺的基本流程就是磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预镀→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装。

电镀工艺的基本流程如下：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

电镀工艺的基本流程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程如下：浸酸全板电镀：1）铜--图形转移--酸性除油--二级逆流漂洗--微蚀--二级--浸酸--镀锡--二级逆流漂洗。

完整过程：浸酸→全板电镀 铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

电镀过程 经过表面处理后，就可以进行电镀了。电镀的步骤通常包括以下几个：将镀件固定在电镀架上，浸泡在镀液中。将阴极固定在电镀槽中，浸泡在镀液中。将电源连接到阴极和电镀架上，通电。

关于线路板各个表面处理工艺的区别

沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。优点：适合水平线生产。

其一，靠热风吹平，Sn面比较粗糙不平坦；其二，含铅量高，对于环境的污染特别大；所以，无铅喷锡工艺将越来越有市场。

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金优点：--适合无铅焊接。--表面非常平整，适合 *** T。

电镀分为哪些工艺?

1、电镀工艺有4种，分为镀铬、镀铜、镀镉、镀金。镀铬：铬是一种微带天蓝色的银白色金属。它有很强的钝化性能，大气中很快钝化，显示出具有贵金属的性质，所以铁零件镀铬层是阴极镀层。

2、常见的电镀分类有：化学镀、电镀、电铸和真空镀等。电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。

3、除了以上主要的金属表面镀层工艺外，还有一些其他的特殊镀层工艺，如化学氧化、阳极氧化、化学还原、电解沉积等。