邦彦技术融资融券信息显示，2025年5月26日融资净买入455.96万元；融资余额7537.01万元，较前一日增加6.44%。

融资方面，当日融资买入2040.99万元，融资偿还1585.03万元，融资净买入455.96万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7537.01万元。

邦彦技术融资融券交易明细（05-26）

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