金盘科技融资融券信息显示，2025年5月26日融资净买入135.18万元；融资余额6.97亿元，较前一日增加0.19%。

融资方面，当日融资买入2782.36万元，融资偿还2647.18万元，融资净买入135.18万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还734股，融券余量5.21万股，融券余额168.21万元。融资融券余额合计6.98亿元。

金盘科技融资融券交易明细（05-26）

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