天虹股份融资融券信息显示，2025年5月26日融资净偿还67.6万元；融资余额2亿元，较前一日下降0.34%。

融资方面，当日融资买入473.3万元，融资偿还540.91万元，融资净偿还67.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还6300股，融券余量1.23万股，融券余额6.64万元。融资融券余额合计2.01亿元。

天虹股份融资融券交易明细（05-26）

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