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禾川科技:融资净偿还1210.22万元,融资余额2.78亿元(05-27)

禾川科技融资融券信息显示,2025年5月27日融资净偿还1210.22万元;融资余额2.78亿元,较前一日下降4.18%。

融资方面,当日融资买入1505.27万元,融资偿还2715.49万元,融资净偿还1210.22万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.78亿元。

禾川科技融资融券交易明细(05-27)

禾川科技历史融资融券数据一览