晶合集成融资融券信息显示，2025年5月28日融资净偿还519.74万元；融资余额7.33亿元，较前一日下降0.7%。

融资方面，当日融资买入302.22万元，融资偿还821.95万元，融资净偿还519.74万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量25.47万股，融券余额513.95万元。融资融券余额合计7.38亿元。

晶合集成融资融券交易明细（05-28）

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