金盘科技融资融券信息显示，2025年5月29日融资净偿还1853.28万元；融资余额6.85亿元，较前一日下降2.64%。

融资方面，当日融资买入1495.08万元，融资偿还3348.36万元，融资净偿还1853.28万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还0股，融券余量5.44万股，融券余额171.5万元。融资融券余额合计6.86亿元。

金盘科技融资融券交易明细（05-29）

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