晶品特装融资融券信息显示，2025年5月27日融资净偿还1891.23万元；融资余额6128.18万元，较前一日下降23.58%。

融资方面，当日融资买入551.36万元，融资偿还2442.58万元，融资净偿还1891.23万元，连续4日净偿还累计2622.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还400股，融券余量6357股，融券余额42.85万元。融资融券余额合计6171.04万元。

晶品特装融资融券交易明细（05-27）

晶品特装历史融资融券数据一览