中材科技融资融券信息显示，2025年5月30日融资净偿还772.45万元；融资余额4.12亿元，较前一日下降1.84%。

融资方面，当日融资买入2325.23万元，融资偿还3097.68万元，融资净偿还772.45万元。融券方面，融券卖出7700股，融券偿还6600股，融券余量19.87万股，融券余额334.41万元。融资融券余额合计4.15亿元。

中材科技融资融券交易明细（05-30）

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