峰岹科技融资融券信息显示，2025年6月4日融资净买入307.88万元；融资余额2.31亿元，较前一日增加1.35%。

融资方面，当日融资买入1737.2万元，融资偿还1429.32万元，融资净买入307.88万元，连续6日净买入累计6096.54万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.26万股，融券余额240.58万元。融资融券余额合计2.33亿元。

峰岹科技融资融券交易明细（06-04）

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