晶品特装融资融券信息显示，2025年6月12日融资净买入157.76万元；融资余额5431.98万元，较前一日增加2.99%。

融资方面，当日融资买入587.46万元，融资偿还429.7万元，融资净买入157.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6657股，融券余额45.05万元。融资融券余额合计5477.03万元。

晶品特装融资融券交易明细（06-12）

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