龙蟠科技融资融券信息显示，2025年6月18日融资净偿还658.19万元；融资余额2.88亿元，较前一日下降2.23%。

融资方面，当日融资买入7603.82万元，融资偿还8262.01万元，融资净偿还658.19万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量900股，融券余额1.3万元。融资融券余额合计2.88亿元。

龙蟠科技融资融券交易明细（06-18）

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