德邦科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还1334.51万元；融资余额1.71亿元，较前一日下降7.23%。

融资方面，当日融资买入726.62万元，融资偿还2061.13万元，融资净偿还1334.51万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.71亿元。

德邦科技融资融券交易明细（06-20）

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