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有研硅:连续4日融资净偿还累计724.55万元(06-20)

有研硅融资融券信息显示,2025年6月20日融资净偿还151.76万元;融资余额1.47亿元,较前一日下降1.02%。

融资方面,当日融资买入109.09万元,融资偿还260.86万元,融资净偿还151.76万元,连续4日净偿还累计724.55万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还0股,融券余量5.32万股,融券余额55.79万元。融资融券余额合计1.47亿元。

有研硅融资融券交易明细(06-20)

有研硅历史融资融券数据一览