芯碁微装:连续3日融资净偿还累计2268.09万元(06-20)
更新时间:2025-06-21 09:06:56 •阅读 0
芯碁微装融资融券信息显示,2025年6月20日融资净偿还817.61万元;融资余额2.06亿元,较前一日下降3.82%。
融资方面,当日融资买入2516.86万元,融资偿还3334.47万元,融资净偿还817.61万元,连续3日净偿还累计2268.09万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还0股,融券余量1.4万股,融券余额109.3万元。融资融券余额合计2.07亿元。
芯碁微装融资融券交易明细(06-20)
芯碁微装历史融资融券数据一览